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[新聞] 應材新系統 助晶圓製造起飛
Jun 7th 2014, 04:41, by epitaxial

作者epitaxial (磊晶)

看板Tech_Job

標題[新聞] 應材新系統 助晶圓製造起飛

時間Sat Jun 7 04:41:34 2014

全球最大半導體設備廠應用材料全球副總裁余定陸昨(6)日表示,應用材料推出 Applied Endura Volta化學氣相沉積(CVD)鈷金屬系統,解除導線技術瓶頸,讓摩爾定 律持續往下微縮至20奈米以下製程。他表示,由於晶圓製造技術突破,2014年是晶圓代工 20奈米及3D NAND起飛量產年。 應用材料宣布推出Endura Volta化學氣相沉積鈷金屬系統,這機台是市面上唯一能沉積精 密的鈷金屬薄膜,為28奈米以下的邏輯晶片提供銅導線包覆的能力,能夠解除導線技術瓶 頸,讓摩爾定律持續往下微縮。同時,應用材料Endura Ventura物理氣相沉積(PVD)系 統也能協助客戶降低成本,利用直通矽晶穿孔(TSV)技術來生產尺寸更小、功耗更低、 整合度更高的3D晶片。 http://www.chinatimes.com/newspapers/20140607000142-260206 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.166 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1402087297.A.C0D.html

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