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《科技》台積16奈米，通吃英特爾蘋果
2014/04/28 08:49時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位元應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。

台積電今年全力衝刺20奈米系統單晶片製程（20SoC）產能，由於已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、輝達（NVIDIA）等大單，不僅第1座支援20奈米12吋廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12吋廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為台積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。

台積電原本計畫在今年底轉進16奈米FinFET製程，但因許多客戶認為16奈米FinFET與目前量產中的20奈米SoC製程相較，效能及功耗上並無太明顯的差距，也因此，台積電加快腳步開發出16奈米FinFET Plus製程，除了可較16奈米FinFET技術提高15％效能，在同一速度下還可降低30％的功耗。

採用16奈米FinFET Plus技術的首顆晶片將在本月完成設計定案（tape-out），今年內完成設計定案的晶片數量可達16顆，明年將放大到45顆。由於上游客戶對於16奈米FInFET Plus需求遠遠高於原先規畫，所以台積電明年資本支出將維持在100億美元高水準，全力擴產因應強勁需求。

除了在晶圓製程上的推陳出新，台積電也決定提高在SiP製程上的研發力道，除了目前已開始小量生產的CoWoS技術之外，針對中低階處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術也可望在今年底開始生產，同時可支援Wide IO介面DRAM晶片的封裝內建封裝（PoP）技術。

台積電明年靠著16奈米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及格羅方德（GlobalFoundries）的14奈米FinFET製程聯軍，還可回防全球最大半導體廠英特爾的步步進逼。

業界人士指出，台積電整合16奈米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務，可將64位元應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致，對手因技術及產能無法追趕上，台積電等同於將通吃x86或ARM架構的64位元處理器代工市場訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等於手到擒來。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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