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啃商機 必備3大技術優勢

看看以下的幾個數據吧：研調機構Gartner預估，到了2020年，全球物聯網相關裝置數量將成長至260億台，是2009年的30倍，並將創造近1.9兆美元的經濟附加價值；IDC更預估，2020年全球物聯網市場規模將逾7兆美元，難怪上至英特爾等半導體業龍頭，下至台灣C設計廠，都對物聯網商機寄予厚望。不過，台灣IC設計廠若想在物聯網商機中分一杯羹，在晶片設計實力上，恐怕需掌握體積小、功耗低、連結性強等三大技術優勢。

首先，考量穿戴裝置為物聯網生態系的重要一環，感測器、處理器做得輕薄短小，當然是IC設計廠商得做到的第一要務。

二、由於時常更換電池，對穿戴裝置使用者而言非常不方便，也因此業界多期待穿戴裝置的電池續航力，能比手機、平板更耐久，低功耗自然也成為IC設計廠商設計晶片時要注重的另一大課題。

三、穿戴裝置要在低功耗基礎上，儘可能做到優異的連結性，因此，相較於行動裝置使用的3G/WIMAX/LTE等遠距通訊技術，低功耗的藍牙、WiFi晶片反而更吃香。

創傑被併 背後有玄機

如此一來，想在物聯網商機中搶占一席之地，就必須是擁有上述三大技術優勢的台灣IC設計廠，才有機會的。

資本額不到7億台幣的藍牙晶片小兵創傑(5261)，之所以雀屏中選，獲美國類比IC暨MCU大廠Microchip併購，很可能就因其在物聯網市場中有獨特技術利基。

不過，除少數像聯發科(2454)這樣的大廠，台灣IC設計廠規模多屬中小型，若能以其獨特的技術利基為基礎，尋求與外商結盟，在物聯網混戰中就更容易殺出一條血路。畢竟，博通、飛思卡爾這些IC設計大廠，總不可能樣樣技術都專精。舉例來說，瑞昱(2379)因具備飛思卡爾所缺少的WiFi晶片技術，因此與飛思卡爾之間就存在策略合作夥伴關係，可以聯手提供給客戶完整的解決方案。

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