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力成資本支出 攻高階邏輯封測
Apr 15th 2014, 01:52

法人預估，記憶體封測廠力成今年資本支出，上看新台幣60億元，鎖定高階邏輯封測產品。

法人表示，力成今年資本支出將鎖定封裝新技術、微機電(MEMS)封裝和晶圓級封裝(WLP)等產品。

法人指出，力成今年持續布局高階應用處理器FC-BGA封裝、堆疊式封裝(PoP)、晶圓凸塊(Bumping)、矽穿孔TSV技術及衍生晶圓重佈線(RDL)和銅柱凸塊(CuPillar Bump)等。

在3D IC部分，法人指出，力成湖口新廠的3D IC研發中心，將鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。

展望第2季，法人預估，力成目前訂單能見度可看到7月，預估第2季業績可較第1季成長，利基型記憶體(niche DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)封測量可正向看待。

從各產品線表現來看，法人預估，今年動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占力成整體業績比重，可維持3成水準。

在快閃記憶體封測部分，法人表示今年力成快閃記憶體封測月產能可望提升，預估可提升到1.8億顆。

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