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台積電台灣技術論壇周四登場 4G交替關聯技術增ASP
May 26th 2014, 07:24

台積電(2330-TW)(TSM-US)2014台灣技術論壇將於周四(29日)登場;據悉,該場論壇將釋出該公司近期與供應鏈夥伴在先進與特殊製程的實際進展。而台積電總經理暨共同執行長劉德音早先在年初與417法說已點出,3G/4G交替與物聯網(IoT)關聯技術的演進與廣泛應用增加了該公司產品平均銷售價格(ASP)與技術豐富。

台積電台灣技術論壇周四登場;圖為雙執行長。(鉅亨網記者尹慧中攝)
台積電台灣技術論壇周四登場;圖為雙執行長。(鉅亨網記者尹慧中攝)

台積電(2330-TW)(TSM-US)2014台灣技術論壇將於周四(29日)登場;市場關注,該場論壇將釋出該公司近期與供應鏈夥伴在先進與特殊製程的實際進展。而台積電總經理暨共同執行長劉德音早先在年初與417法說已點出,3G/4G交替與物聯網(IoT)關聯技術的演進與廣泛應用增加了該公司產品平均銷售價格(ASP)與技術豐富。

台積電2014台灣技術論壇將於29日在新竹召開,台積電北美技術論壇早先已於4月22日至5月1日分別於美國地方召開。而本周四台積電台灣技術論壇的展開,市場關注該公司近期與供應鏈夥伴在先進與特殊製程的進展。

台積電總經理暨共同執行長劉德音早先提到了,該公司在行動市場的滲透率持續提高,最主要在3G與4G世代交替以及物聯網(IoT)、MEMS應用等使得系統晶片(SoC)的架構與規格更複雜也使得台積電的技術豐富程度提高。

技術質量的提高,他指出,也使得客戶對導入台積電製程與專業接合降低成本需求同步的上升,為了滿足客戶在Higher Performance、Lower Power、Lower Cost同時也進一步帶動台積電業績的成長與產品平均銷售價格的增加,尤其在行動裝置市場的廣泛運用,並使特殊製程方面(指紋辨識、MEMS、影像感測、Embedded Flash)的需求也水漲船高。

設備生產效率還要繼續精進

除了智慧型手機等終端裝置應用健康成長,劉德音在上任共同執行長後也於2013年的供應鏈管理論壇也曾特別提到:台積電某些重要的設備生產效率已提高30%,請大家還要繼續一起共同努力來增進效率,尤其台積電20/16奈米製程將預訂在僅差一年左右的時間差前後啟動量產。

16奈米採雙軌制

據台積電技術藍圖2013-2018年規劃,台積電總經理暨共同執行長魏哲家曾多次強調20奈米並非過度技術。該公司20奈米在今年首季量產是緊密配合2個「重量級」客戶、且客戶數已超過12個,並將持續提升,在今年第4季時估占銷售比重或有望超過2成,而預訂2015年量產的16奈米採雙軌制,16奈米+技術擬約在今年9月試產、此技術的導入將使台積電16奈米製程總客戶數是20奈米的2倍以上。

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