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系統級封測論壇 聚焦3DIC
2014/09/01 06:52中央社

（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月1日電）系統級封測國際高峰論壇，將於4日到5日舉辦，異質整合系統封裝的2.5D/3D IC技術，將成為論壇焦點。

由國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，9月3日到5日將於台北世貿南港展覽館舉行，其中2014系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2014)將在4日到5日舉辦。

SEMI表示，為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」，包含3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分。

在2.5D/3DIC部分，SEMI指出，隨著摩爾定律漸漸接近物理極限，2.5D/3D IC成為多晶片SoC整合於系統封裝SiP解決方案的技術趨勢，日益殷切。

SEMI表示，2.5D/3D IC被公認是具備終極效能、突破現有封裝架構的解決方案，驅動整個三維系統封裝SiP族群，不僅要滿足晶片、封裝及系統各個層級的最佳綜效需求，也同時朝向高頻寬與低功耗的目標邁進。

在內埋元件部分，SEMI表示，隨著穿戴式與可攜式裝置盛行，微縮化、薄型化與模組設計整合的內埋技術，重要性與日俱增。不論是內埋主動/被動元件或是內埋trace，多樣的技術開發，提供晶片設計者不同面向的思惟，以滿足設定的市場區隔。

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